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多层抄板    线路板    PCB抄板
利马得10层电路板
热风整平PCB
— 层次（1-22层）
— 基材：FR－4
— 铅锡比例：37：63
润湿性好，技术成熟，匹配性好
镀金PCB
— 层次（1-22层）
— 基材：FR－4
— 金层厚度：0.05－0.1微米
表面处理平整，适合SMT可焊性好，具有一定防氧化功能
柔性FPC
— 层次（1-22层）
— 基材：聚酰亚安、聚脂
— 表面处理：喷锡、镀金
— 外形处理：模具加工
薄膜面板
— 基材：PC，PVC
— 表面处理：丝印
— 背胶：3M
 
   
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